SMD灯珠和COB灯珠的区别：技术不同、成本不同、低热阻不同
SMDVSCOB一、工艺不同
1、SMD灯珠：表面贴装器件，英文（Surfacemountdevice）
2、COB灯珠：COB(chipOnboard)贴在基板上芯片，是将垂直芯片或倒芯片用共晶工艺或锡膏方式封装到基板（陶瓷基板、铝基板、玻钎板）上的集成光源。
二、成本不同
1、SMD灯珠：SMD灯珠功率小，一般情况在有限的基板面积上无法达到20W以上的功率和数量上增加了制造成本，但SMD在对颜色一致性上优于COB。
2、COB灯珠：同等大功率30W的情况下，COB灯珠人工和制造费用低于SMD，采用COB灯珠，人工和制造费用可节省5%。但对于整批货品的一致性弱于SMD.
三用途不同
SMD体积小，可以使用在电源、家用照明、背光等。
COB灯珠用于功率较大的一些照明产品，如：工矿灯、路灯、草坪灯、地埋灯等灯具
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