前面有写过一篇文章，讲液态硅橡胶应用于电子产品灌封的。这篇文章主要介绍的是LED灯照明行业应该使用什么样的硅胶，如果你恰巧看到了，我想我是帮到你了。
电源电子灌封LED灌封硅胶主要成分为双组分有机硅导热阻燃灌封胶，是用有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。
面罩、面板与边框粘接密封
底材：PMMA或玻璃面罩塑料面板与铝边框。要求：透明度高、不黄变；不腐蚀PMMA，面罩与铝边框粘接良好，较高的触变性，不垂流。耐老化、绝缘性能好。应力小，硬度适中，断裂伸长率%以上。
LED灯粒与铝基板导热粘接
要求：润湿性好，有助于填充缝隙，使接触热阻最小化；具有极佳的导热性；优异的电绝缘性；较宽的使用温度：工作温度－50～℃；高温下不干，不流油。
灰色防水绝缘密封灌封电源的导热灌封
要求：具有极佳的导热性；优异的电绝缘性；较宽的使用温度：工作温度－50～℃；高温下不干，不流油；无毒、无味、无腐蚀、环保
堵头PC与PC的粘接密封
要求：不腐蚀PC，发展趋势：超声波工艺+UV胶；推荐产品:脱醇型透明单组份硅胶。
线路板灌封保护
要求：密封性能好。
可用透明或乳白色硅胶
堵头内槽浅层灌封
要求：密封严实；胶体不黄变，耐老化
可用硅胶或环氧胶
上面讲了大部分的，电子产品灌封需要用到什么样规格的硅胶灌封。
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