一、二层结构模式
针对现有大功率强光探照灯照明散热技术存在多热阻、散热能力低的问题，可以试图通过“芯片一散热一体化（二层结构）的模式”来解决大功率强光探照灯照明光效低、光衰严重、成本高等系列问题。
“芯片一散热一体化（二层结构）模式”是一种新型的强光探照灯光源封装模式、结构模式和热管理系统模式。利用该技术模式制备出的大功率强光探照灯照明灯具，不仅彻底解决了散热问题，而且还有效地解决了诸如在配光、光效、寿命和维护等方面的问题，已经开发出长寿命、高光效的大功率强光探照灯系列产品，如路灯、筒灯、隧道灯、工矿灯、汽车前大灯、景观灯等照明设备。
1.技术路线
“芯片一散热一体化（二层结构）模式”，不仅去除了铝基板结构，而且还将多个芯片集中直接安置在散热体上，组成多芯片模组单光源，制备成集成式大功率强光探照灯灯具，光源为单颗，呈面光源或集束式光源。
2.技术关键
如何增强对芯片的导热能力，减少热阻界面层，涉及到热管理系统结构模式、流体力学以及超热导材料工程应用等问题；如何有效控制散热基体的热储量，规划对流散热路径，建立高效自然对流散热体系，主要从灯具结构设计着手。
3.技术方案
通过改变强光探照灯光源封装结构、散热结构和灯具结构模式，来减少热阻层；应用超热导材料，增加芯片热源的导热性能；基于“芯片一散热一体化二层结构”优化热管理系统，增加空气的流动，形成自然对流散热。
4.设计思路
采取模组化方式制备高功率强光探照灯灯具。将光源、散热、外形结构等封装成一个整体模组，而模组之间又相互独立，任何一个模组都能被单独更换，当一个部分发生故障时，只需更换故障模组，而无须更换其他模组或整体更换就能继续正常工作。灯具的所有模组部分都能徒手拆装，实现方便、快捷、低成本的维护。
设计要点：对系统模组化，除了满足灯具的散热、更换要求外，还必须满足强光探照灯照明灯具的光学（光学效率）需求、造型（市场）需求。
二、二层结构模式技术特点
1.将芯片和铝合金+超热导材料复合基体（散热器）连接为一体，应用独特的大功率强光探照灯封装技术，将多个芯片集中直接封装在散热基体上，使芯片与散热基体之间的热阻更小，整个散热基体就是一个完整的灯具，形成集成式大功率强光探照灯照明部件。
2.基于仿生学原理设计热管理系统，建立芯片一散热一体化二层结构热阻模型，便于对其进行结温计算和寿命预测。芯片一散热一体化二层结构的特点是热源芯片直接封装在散热器上，随着发热源的温度升高，空气在多孔状散热器中发生流动，多孔为空气对流提供了流动通道，热被自动散发出来，确保芯片在安全使用温度范围内正常工作。先进的导热和热对流系统确保良好的散热效果，进一步提高了芯片的发光效率。
3.将芯片（45mil×45mi1)进行集成式封装（芯片集中在一个小区域）,得到光效较高的面光源，具有光通量密度高、总光通量高、低眩光的特点。
目前，运用上述技术已制备出了“芯片一散热一体化（二层结构）模式”大功率强光探照灯照明灯具，如路灯、隧道灯、筒灯、射灯等。此外，目前大功率强光探照灯汽车前大灯均需要电风扇加强散热，难以满足市场化应用需求，利用二层结构制成的集束式大功率强光探照灯氙气汽车前大灯，解决了目前汽车灯行业采用LED光源制造汽车前大灯的局限性。
三、大功率强光探照灯产品技术指标及优势
①高效散热：采用自然散热方式，彻底解决大功率强光探照灯散热难题（温差4℃，散热器
温度60℃，在环境温度35℃的条件下实测）;
②大电流：供给芯片的额定电流每颗为~mA;
③高光效：整灯光效达到了90.9lm/W;
④长寿命：h;
⑤光衰小：国家灯具质量监督检验中心检测结果h寿命测试无光衰；
⑥集成式：COR(ChipOnRadiator),即芯片集成直接粘接在散热器上，与集成粘接在铝基板上的COB(ChipOnBoard)集成式完全不同。集成芯片为单颗，呈面光源、单光原或集束式，光源（安装玻璃透镜）射出；
⑦照明效果与传统的非LED光源一样，不改变人类的用光习惯；
⑧结构简单：便于维护，无需整体更换。
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